點(diǎn)焊檢測(cè)儀采用自動(dòng)更換傳感系統(tǒng)，只需在軟件上選擇相應(yīng)的測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)切換。測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于IC封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、CCM器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。
提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及各種鉤針Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測(cè)試需要。大的推力為200Kg，大的拉力為20Kg，X/Y平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為60mm。
一、性能特點(diǎn)：
1.焊點(diǎn)的質(zhì)量情況可以被數(shù)據(jù)化，便于分析；
2.可以識(shí)別是壓接焊點(diǎn)，在高強(qiáng)度鋼和熱成型鋼中亦是如此；
3.輕量化探頭，使得檢測(cè)更加得心應(yīng)手；
4.檢測(cè)時(shí)無(wú)需在焊點(diǎn)表面涂抹任何中間介質(zhì)，如耦合劑；
5.可以計(jì)算出焊核直徑，模擬成像；
6.檢測(cè)操作簡(jiǎn)便，對(duì)人員要求低；
7.極快的檢測(cè)速度（檢測(cè)單個(gè)焊點(diǎn)只需要2-5秒鐘）。
二、點(diǎn)焊檢測(cè)儀應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試：金球、錫球、芯片、導(dǎo)線(xiàn)、焊接點(diǎn)等；
2、除單一模組外，另有革新的四合一模組：2拉2推、1拉3推、4推等選擇；
3、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換；
4、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試；
5、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能；
6、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致；
7、程式化自動(dòng)測(cè)試功能。
更新時(shí)間：2022-03-17 
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